在電子行業(yè)，激光精密加工無(wú)處不在。在電路板（PCB）制造中，激光鉆孔能夠鉆出直徑極小且精度極高的微孔，滿足高密度布線需求，相比傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔，速度更快、精度更高且孔壁質(zhì)量更好。激光切割可對(duì) PCB 板進(jìn)行精細(xì)切割，實(shí)現(xiàn)異形板的加工，提高板材利用率并降低生產(chǎn)成本。在芯片制造環(huán)節(jié)，激光光刻技術(shù)是關(guān)鍵步驟，通過(guò)精確控制激光束在光刻膠上的曝光，將電路圖案轉(zhuǎn)移到硅片上，決定了芯片的集成度和性能。此外，激光還可用于芯片封裝中的打標(biāo)、切割引線等操作，確保芯片的可追溯性和電氣連接的可靠性。例如智能手機(jī)中的芯片和電路板，都是經(jīng)過(guò)多道激光精密加工工序才得以具備高性能和小型化的特點(diǎn)，推動(dòng)了整個(gè)電子設(shè)備行業(yè)的快速發(fā)展?？稍诎雽?dǎo)體晶圓上進(jìn)行精密劃片，切口整齊，崩邊小，不影響芯片性能。黃石紅外激光精密加工

激光精密加工技術(shù)在微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）制造中的應(yīng)用具有明顯優(yōu)勢(shì)。 MEMS通常需要高精度和復(fù)雜結(jié)構(gòu)的加工，激光精密加工技術(shù)能夠滿足這些需求。例如，在傳感器和執(zhí)行器的制造中，激光精密加工技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)微米級(jí)別的切割、打孔和刻蝕，確保MEMS的性能和可靠性。此外，激光精密加工技術(shù)還可以用于加工多種材料，如硅和聚合物，提高M(jìn)EMS的多樣性和功能性。激光精密加工技術(shù)的無(wú)接觸加工特點(diǎn)也減少了材料損傷和污染，符合MEMS制造的高潔凈度要求。激光精密加工技術(shù)的高精度和高效率使其成為MEMS制造中不可或缺的加工手段。黃石紅外激光精密加工精確無(wú)誤，激光加工的自信之源。

激光精密加工特點(diǎn)：成本低廉：不受加工數(shù)量的限制，對(duì)于小批量加工服務(wù)，激光加工更加便宜。對(duì)于大件產(chǎn)品的加工，大件產(chǎn)品的模具制造費(fèi)用很高，激光加工不需任何模具制造，而且激光加工完全避免材料沖剪時(shí)形成的塌邊，可以大幅度地降低企業(yè)的生產(chǎn)成本提高產(chǎn)品的檔次。切割縫細(xì)?。杭す馇懈畹母羁p一般在0.1-0.2mm。切割面光滑：激光切割的切割面無(wú)毛刺。熱變形小：激光加工的激光割縫細(xì)、速度快、能量集中，因此傳到被切割材料上的熱量小，引起材料的變形也非常小。節(jié)省材料：激光加工采用電腦編程，可以把不同形狀的產(chǎn)品進(jìn)行材料的套裁，較大限度地提高材料的利用率，有效降低了企業(yè)材料成本。非常適合新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)：一旦產(chǎn)品圖紙形成后，馬上可以進(jìn)行激光加工，你可以在較短的時(shí)間內(nèi)得到新產(chǎn)品的實(shí)物?？偟膩?lái)說(shuō)，激光精密加工技術(shù)比傳統(tǒng)加工方法有許多優(yōu)越性，其應(yīng)用前景十分廣闊。

激光精密加工特點(diǎn)：高速快捷：從加工周期來(lái)看，電火花加工的工具電極精度要求高、損耗大，加工周期較長(zhǎng)；電解加工的加工型腔、型面的陰極模設(shè)計(jì)工作量大，制造周期亦很長(zhǎng)；光化學(xué)加工工序復(fù)雜；而激光精密加工操作簡(jiǎn)單，切縫寬度方便調(diào)控，可立即根據(jù)電腦輸出的圖樣進(jìn)行高速雕刻和切割、加工速度快，加工周期比其它方法均要短。安全可靠：激光精密加工屬于非接觸加工，不會(huì)對(duì)材料造成機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力；相對(duì)于電火花加工、等離子弧加工，其熱影響區(qū)和變形很小，因而能加工十分微小的零部件。高精度、高效率、品質(zhì)好，是激光加工的三重保障。

激光精密加工特點(diǎn)：高速快捷：從加工周期來(lái)看，電火花加工的工具電極精度要求高、損耗大，加工周期較長(zhǎng)；電解加工的加工型腔、型面的陰極模設(shè)計(jì)工作量大，制造周期亦很長(zhǎng)；光化學(xué)加工工序復(fù)雜；而激光精密加工操作簡(jiǎn)單，切縫寬度方便調(diào)控，可立即根據(jù)電腦輸出的圖樣進(jìn)行高速雕刻和切割、加工速度快，加工周期比其它方法均要短。安全可靠：激光精密加工屬于非接觸加工，不會(huì)對(duì)材料造成機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力；相對(duì)于電火花加工、等離子弧加工，其熱影響區(qū)和變形很小，因而能加工十分微小的零部件。成本低廉：不受加工數(shù)量的限制，對(duì)于小批量加工服務(wù)，激光加工更加便宜。對(duì)于大件產(chǎn)品的加工，大件產(chǎn)品的模具制造費(fèi)用很高，激光加工不需任何模具制造，而且激光加工完全避免材料沖剪時(shí)形成的塌邊，可以大幅度地降低企業(yè)的生產(chǎn)成本提高產(chǎn)品的檔次。激光工藝，精度與效率的雙重保障。黃石紅外激光精密加工

創(chuàng)新科技，讓工業(yè)制造更美好。黃石紅外激光精密加工

在醫(yī)療器械制造領(lǐng)域，激光精密加工為產(chǎn)品質(zhì)量和性能提供保障。在手術(shù)器械制造中，如眼科手術(shù)用的精細(xì)刀具，激光精密加工可以制造出極其鋒利且尺寸精細(xì)的刀刃。對(duì)于一些植入式醫(yī)療器械，如心臟起搏器的微小電極和外殼，激光能夠加工出符合生物相容性要求的復(fù)雜形狀和表面紋理。在牙科器械方面，牙鉆等工具的復(fù)雜幾何形狀和高精度要求也可以通過(guò)激光精密加工來(lái)滿足。此外，在制造一些具有微納結(jié)構(gòu)的醫(yī)用檢測(cè)芯片時(shí)，激光精密加工能夠保證芯片的精度和可靠性，提高醫(yī)療檢測(cè)的準(zhǔn)確性。黃石紅外激光精密加工