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許多人會爭辯說，溶劑萃取測試只與松香有關。這就是J-STD-001需要不斷進行更新的原因。它的D版是2005年發布的。然而在15年后的現在，盡管我們使用的元件越來越多，且元件底部和PCB表面之間幾乎沒有間隙，但是新版的H版對清潔度的要求與D版卻仍是相同的。...

對于焊接材料的性能相差相大時，可以采用加“過渡焊”或“堆焊層”的策略，實施現場焊接。石油化工裝置施工焊接材料的選擇應用（1）選擇適宜的焊條。①依據焊條的物理性能選擇：比如Q235應當選擇J42×焊條，不宜選擇J50×焊條；②依據焊條的力學性能選擇：15...

有機清洗劑又分為天然有機物和合成有機物。天然有機物有石油、汽油、高分子磺酸鹽、皂草苷（取自一種皂草）和中性膠質等。除油的原理就是相似相溶的作用。指物質容易溶解在與其結構相似的溶劑中的規則。如碘、油脂等非極性物質，易溶于四氯化碳、苯等非極性溶劑中，而...

溶劑型的清洗劑，原液使用，使用成本比較高，使用簡單，清洗后不需要干燥，會直接揮發，同時帶來的弊端是VOC比較高，易燃易爆，在高溫區域使用不安全，主要防火處理。 水基型清洗劑，使用成本相對較低，一般都是兌水加溫使用，一般是通過皂...

考慮到低托高元件的普遍使用，如BTC、LGA和細間距QFP（元件底部和PCB表面之間幾乎沒有間隙），在這三種測試中，SIR測試是可靠的測試。如果元件下方截留有任何助焊劑殘留物，SIR值將不會滿足500MΩ（10的8次方）的要求。大多數PCB在適當清洗后，無...

錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度為5~10℃為佳。故從冷箱中取出錫膏時，其溫度較室溫低很多，若未經“回溫”，而開啟瓶蓋，則容易將空氣中的水汽凝結，并沾附于錫漿上，在過回焊爐時（溫度超過200℃），水份因受強熱而迅速汽化，造成“爆錫”現象，產生錫珠，甚至損壞元器件...

蘇州易弘順電子材料有限公司現坐落于蘇州市昆山市，本公司以服務為宗旨，以優良服務為前提。經銷的不銹鋼焊材、耐磨堆焊焊材、鈷基焊材、銀釬焊料、鑄鐵鎳基焊材及堆焊焊材等六大系列產品，經營焊接材料，在保證質量的同時，更有一定的價格優勢。產品廣泛應用在石化、化工...

許多人會爭辯說，溶劑萃取測試只與松香有關。這就是J-STD-001需要不斷進行更新的原因。它的D版是2005年發布的。然而在15年后的現在，盡管我們使用的元件越來越多，且元件底部和PCB表面之間幾乎沒有間隙，但是新版的H版對清潔度的要求與D版卻仍是相同的。...

助焊劑(flux)的成份簡介 助焊劑的內容基本包含下列四種主要成份： 樹脂松香(Resin)：40~50%。 松香帶有黏性，可以在被焊金屬的表面形成保護層以隔絕空氣，減少加熱過程中與氧氣的接觸，降低氧化...

助焊劑(flux)的成份簡介 助焊劑的內容基本包含下列四種主要成份： 樹脂松香(Resin)：40~50%。 松香帶有黏性，可以在被焊金屬的表面形成保護層以隔絕空氣，減少加熱過程中與氧氣的接觸，降低氧化...

無機清洗劑有水、酸、堿（包括堿性鹽）和黏土類物質； 酸性除油的原因：酸性液體通過腐蝕金屬表皮，從而達到清洗的作用，代表性的是磷酸，鹽酸，硫酸，一般是除油除銹，價格比較低，危險系數比較高，多屬于管控品。堿性除油的原因是因為皂化反應： ...

生產工藝流程過程中使用的系列清洗劑： 由于生產工藝流程的千差萬別。清洗的要求和清洗的對象也各不相同，因此在選用適合的產品上大有文章可做，一般情況下在選用產品時下列幾種因素必須考慮： 是應該選用水基型清洗劑還是溶劑類型清洗劑： ...

五種）◆工業純鎳焊條：ENi-0、ENi-1◆Ni-Cu系焊條：ENiCu-7◆Ni-Cr-Fe系焊條：ENiCrFe-0至ENiCrFe-4◆Ni-Mo系焊條：ENiMo-1、ENiMo-3、ENiMo-7◆Ni-Cr-Mo系焊條：ENiCrMo-0...

顆粒物污染水基清洗技術 工業生產清洗劑是環境保護趨緊的獲益領域，伴隨著環境保護規定愈來愈高，之前被普遍應用的清洗劑產品由于健康危害、環保排放等方面的缺陷，正在被清洗效果好、自動化程度高、循環使用時間長、中性無害、滿足排放標準的新型水基型清洗劑...

到了后摩爾時代，制造技術對于環境氣氛的要求越來越嚴，會污染特種電子氣體和電子化學品的溶劑型清洗技術快速淘汰，與自然環境更親和的水基型清洗技術成為了行業主流。 在所有電子電路產品生產制程的品質管控過程中，比較怕就是離子污染改變產品的電性能，造成...

另外，有些特殊目的情況下也會要求將免洗制程的板子拿去水洗， 比如說：單賣PCBA給終端客戶者，希望板子的表面干凈，給客戶良好的外觀印象。 PCBA的后續制程中需要增加電路板表面附著度者。比如說三防膠(Conformal...

在電子制造業中，污染物是各種表面沉積物或雜質以及被表面吸附或吸收的一種能使其性能降級的物質。這些污染物首先會降低電子產品工藝良品率：在一個污染環境中制成的電子產品會引起多種問題。污染會改變電子產品的尺寸，改變表面的潔凈度，和造成有凹痕的表面等。其次...

網板的材料及刻制通常用化學腐蝕和激光切割兩種方法，對于高精度的網板，應選用激光切割制作方式，因為激光切割的孔壁直，粗糙度小（小于3μm）且有一個錐度。2．2網板的各部分與焊膏印刷的關系（1）開孔的外形尺寸網板上開孔的形狀與印刷板上焊盤的形狀幾何尺寸對焊膏的精密...

互聯網的高速發展改變了人們的工作和生活方式，高效的人際溝通不再依賴面對面的交流方式。5G通訊技術與互聯網的融合發展，物體和物體之間也開始形成連接。隨著新一代5G網絡、IoT物聯網技術和AI人工智能技術的迅猛發展，汽車電子、醫療器械、智能穿戴、智能家...

脫模速度印制板與模板的脫離速度也會對印刷效果產生較大影響。時間過長，易在模板底部殘留焊膏，時間過短，不利于焊膏的直立，影響其清晰度。理想的脫模速度如表3所示。（7）模板清洗在焊膏印刷過程中一般每隔10塊板需對模板底部清洗一次，以消除其底部的附著物，通常采用無水...

要避免電弧電壓過高或過低的現象。這主要是由于當電弧電壓過高時，難免會生成較大面積的焊縫，對根部也無法完全焊透；當電弧電壓過低時，則會導致板材邊界處的焊接熔合不良，也不可避免地會形成既高且窄的焊縫，它們都會影響焊接的質量。主要參數之三—焊接速度在石油化工...

有的還含有V、W、Si、Ti、B等。●焊接時存在的主要問題是：（1）熱影響區的脆化（淬硬性）：在冷卻速度較大的情況下，接近熔合線的粗晶區容易形成淬硬的馬氏體組織。主要合金元素Cr和Mo能明顯地提高鋼的淬硬性。▲雖然多層焊的接頭性能比單層焊好得多，但緊靠...

更多的PCBA生產商希望能精確把脈制造現場的需求，順應時代潮流，靈活調整生產技術。始終以推動先進技術行業發展的SMT行業移動互聯網微信端——SMT行業頭條或許能助你一臂之力。目前，中國有2萬多家SMT貼片工廠，電子產品的元器件IC芯片·PCB線路板采購及P...

利潤較低的普通焊接材料，如結422焊條、ER50―6氣保護焊絲、HJ431焊劑等產品，主要是國內企業之間的競爭；面對國外企業的強勢，目前大多數國內焊材企業在競爭中處于劣勢，存在較大的差距，所以必須關注中國焊材民族工業今后的發展。表觀差距――產品的結構、...

溶劑型的清洗劑，原液使用，使用成本比較高，使用簡單，清洗后不需要干燥，會直接揮發，同時帶來的弊端是VOC比較高，易燃易爆，在高溫區域使用不安全，主要防火處理。 水基型清洗劑，使用成本相對較低，一般都是兌水加溫使用，一般是通過皂...

雙相不銹鋼具有較好的抗SCC性能，超級奧氏體不銹鋼顯示明顯的耐應力腐蝕能力；②較大限度地減少應力集中和減少高應力區。◇合理制定成形加工和組裝工藝，盡可能減小冷作變形度，避免強制組裝，防止組裝過程中造成各種傷痕（各種組裝傷痕及電弧灼痕都會成為SCC的裂源...

高溫高鉛錫膏特點：1該產品是高溫焊接錫膏，鉛含量高于85wt.%，屬RoHS豁免錫膏，好的于功率半導體封裝焊接使用，主要有功率管、二極管、三極管、整流橋、小型集成電路等。可滿足各種點膠和印刷工藝制程。2.優點：a.自動點膠順暢，穩定性好，出膠量與粘度變化極小；...

1）根據合金含量較低一側母材或介于兩者之間選用焊條。（2）選用奧氏體-鐵素體的雙相組織焊條，使焊縫金屬含3-5%的鐵素體，以提高接頭的抗裂性能及抗腐蝕性能。（3）控制焊縫金屬的含碳量。■舉例：1Cr18Ni9Ti與0Cr18Ni12Mo2Ti焊接選...

助焊劑(flux)的成份簡介 助焊劑的內容基本包含下列四種主要成份： 樹脂松香(Resin)：40~50%。 松香帶有黏性，可以在被焊金屬的表面形成保護層以隔絕空氣，減少加熱過程中與氧氣的接觸，降低氧化...

PCBA助焊劑的種類既然談到PCBA「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在助焊劑，而且水洗的比較大目的在「去除助焊劑的殘留」以及其他污染，那我們就得了解一下助焊劑有哪些種類。助焊劑基本上分成下列幾大類： 1.無機系列助焊劑早期的助焊劑中會添...