在故障分析領域，微光顯微鏡（EmissionMicroscope,EMMI）是一種極具實用價值且效率出眾的分析工具。其功能是探測集成電路（IC）內部釋放的光子。在IC元件中，電子-空穴對（ElectronHolePairs,EHP）的復合過程會伴隨光子（Photon）的釋放。具體可舉例說明：當P-N結施加偏壓時，N區的電子會向P區擴散，同時P區的空穴也會向N區擴散，隨后這些擴散的載流子會與對應區域的載流子（即擴散至P區的電子與P區的空穴、擴散至N區的空穴與N區的電子）發生EHP復合，并在此過程中釋放光子。我司自主研發的桌面級設備其緊湊的機身設計，可節省實驗室空間，適合在小型研發機構或生產線上靈活部署。制冷微光顯微鏡選購指南

OBIRCH與EMMI技術在集成電路失效分析領域中扮演著互補的角色，其主要差異體現在檢測原理及應用領域。具體而言，EMMI技術通過光子檢測手段來精確定位漏電或發光故障點，而OBIRCH技術則依賴于激光誘導電阻變化來識別短路或阻值異常區域。這兩種技術通常被整合于同一檢測系統（即PEM系統）中，其中EMMI技術在探測光子發射類缺陷，如漏電流方面表現出色，而OBIRCH技術則對金屬層遮蔽下的短路現象具有更高的敏感度。例如，EMMI技術能夠有效檢測未開封芯片中的失效點，而OBIRCH技術則能有效解決低阻抗（<10 ohm）短路問題。無損微光顯微鏡24小時服務配備的自動對焦系統，能快速鎖定檢測區域，減少人工操作時間，提高檢測效率。

適用場景的分野，進一步凸顯了二者（微光顯微鏡&熱紅外顯微鏡）的互補價值。在邏輯芯片、存儲芯片的量產檢測中，微光顯微鏡通過對細微電缺陷的篩查，助力提升產品良率，降低批量報廢風險；而在功率器件、車規芯片的可靠性測試中，熱紅外顯微鏡對熱分布的監測，成為驗證產品穩定性的關鍵環節。實際檢測中，二者常組合使用：微光顯微鏡定位電缺陷后，熱紅外顯微鏡可進一步分析該缺陷是否引發異常發熱，形成 “光 - 熱” 聯動的全維度分析，為企業提供更佳的故障診斷依據。

例如，當某批芯片在測試中發現漏電失效時，我們的微光顯微鏡能定位到具體的失效位置，為后續通過聚焦離子束（FIB）切割進行截面分析、追溯至柵氧層缺陷及氧化工藝異常等環節提供關鍵前提。可以說，我們的設備是半導體行業失效分析中定位失效點的工具，其的探測能力和高效的分析效率，為后續問題的解決奠定了不可或缺的基礎。

在芯片研發階段，它能幫助研發人員快速鎖定設計或工藝中的隱患，避免資源的無效投入；在量產過程中，它能及時發現批量性失效的源頭，為生產線調整爭取寶貴時間，降低損失；在產品應用端，它能為可靠性問題的排查提供方向，助力企業提升產品質量和市場口碑。無論是先進制程的芯片研發，還是成熟工藝的量產檢測，我們的設備都以其獨特的技術優勢，成為失效分析流程中無法替代的關鍵一環，為半導體企業的高效運轉和技術升級提供有力支撐。 其低噪聲電纜連接設計，減少信號傳輸過程中的損耗，確保微弱光子信號完整傳遞至探測器。

為了讓客戶對設備品質有更直觀的了解，我們大力支持現場驗貨。您可以親臨我們的實驗室，近距離觀察設備的外觀細節，親身操作查驗設備的運行性能、精度等關鍵指標。每一臺設備都經過嚴格的出廠檢測，我們敢于將品質擺在您眼前，讓您在采購前就能對設備的實際狀況了然于胸，消除后顧之憂。一位來自汽車零部件廠商的客戶分享道：“之前采購設備總擔心實際性能和描述有差距，在致晟光電現場驗貨時，工作人員耐心陪同我們測試，設備的精度和穩定性都超出預期，這下采購心里踏實多了。”我司微光顯微鏡可檢測 TFT LCD 面板及 PCB/PCBA 金屬線路缺陷和短路點，為質量控制與維修提供高效準確方法。紅外光譜微光顯微鏡范圍

在航空航天芯片檢測中，它可定位因輻射導致的芯片損傷，為航天器電子設備的穩定運行保駕護航。制冷微光顯微鏡選購指南

RTTLIT E20 微光顯微分析系統（EMMI）是專為半導體器件漏電缺陷檢測量身打造的高精度檢測設備，其系統搭載 -80℃制冷型 InGaAs 探測器與高分辨率顯微物鏡 ，構建起超高靈敏度檢測體系 —— 可準確捕捉器件在微弱漏電流下產生的極微弱微光信號，實現納米級缺陷的可視化成像。通過超高靈敏度成像技術，設備能快速定位漏電缺陷并完成深度分析，為工程師提供直觀的缺陷數據支撐，助力優化生產工藝、提升產品可靠性。從芯片研發到量產質控，RTTLIT E20 以穩定可靠的性能，為半導體器件全生命周期的質量保障提供科學解決方案，是半導體行業提升良率的關鍵檢測利器。制冷微光顯微鏡選購指南

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