在半導體芯片漏電檢測中，微光顯微鏡為工程師快速鎖定問題位置提供了關鍵支撐。當芯片施加工作偏壓時，設備即刻啟動檢測模式 —— 此時漏電區域因焦耳熱效應會釋放微弱的紅外輻射，即便輻射功率為 1 微瓦，高靈敏度探測器也能捕捉到這一極微弱信號。這種檢測方式的在于，通過熱成像技術將漏電點的紅外輻射轉化為可視化熱圖，再與電路版圖進行疊加分析，可實現漏電點的微米級精確定位。相較于傳統檢測手段，微光設備無需拆解芯片即可完成非接觸式檢測，既避免了對芯片的二次損傷，又能在不干擾正常電路工作的前提下，捕捉到漏電區域的細微熱信號。微光顯微鏡的便攜款桌面級設計，方便在生產線現場快速檢測，及時發現產品問題，減少不合格品流出?？蒲杏梦⒐怙@微鏡

此外，可靠的產品質量是企業贏得客戶信任、鞏固市場份額的基礎。通過微光顯微鏡(EMMI)的嚴格檢測，企業能確保交付給客戶的芯片具備穩定的性能和較高的可靠性，減少因產品故障導致的客戶投訴和返工或者退貨風險。這種對質量的堅守，會逐漸積累成企業的品牌口碑，使客戶在選擇供應商時更傾向于信賴具備完善檢測能力的企業，從而增強企業的市場競爭力。

微光顯微鏡不僅是一種檢測工具，更是半導體企業提升產品質量、加快研發進度、筑牢品牌根基的戰略資產。在全球半導體產業競爭日趨白熱化的當今，配備先進的微光顯微鏡設備，將幫助企業在技術創新與市場爭奪中持續領跑，構筑起難以復制的核心競爭力。 科研用微光顯微鏡當金屬層遮擋導致 OBIRCH 等無法偵測故障時，微光顯微鏡可進行補充檢測。

微光顯微鏡（EMMI）無法探測到亮點的情況:

一、不會產生亮點的故障有歐姆接觸（OhmicContact）金屬互聯短路（MetalInterconnectShort）表面反型層（SurfaceInversionLayer）硅導電通路（SiliconConductingPath）等。

二、亮點被遮蔽的情況有掩埋結（BuriedJunctions）及金屬下方的漏電點（LeakageSitesunderMetal）。此類情況可采用背面觀測模式（backsidemode），但該模式*能探測近紅外波段的發光，且需對樣品進行減薄及拋光處理等。

失效分析是指通過系統的檢測、實驗和分析手段，探究產品或器件在設計、生產、使用過程中出現故障、性能異?；蚴У母驹?，進而提出改進措施以預防同類問題再次發生的技術過程。它是連接產品問題與解決方案的關鍵環節，**在于精細定位失效根源，而非*關注表面現象。在半導體行業，失效分析具有不可替代的應用價值，貫穿于芯片從研發到量產的全生命周期。

在研發階段，針對原型芯片的失效問題（如邏輯錯誤、漏電、功耗過高等），通過微光顯微鏡、探針臺等設備進行失效點定位，結合電路仿真、材料分析等手段，可追溯至設計缺陷（如布局不合理、時序錯誤）或工藝參數偏差，為芯片設計優化提供直接依據；在量產環節，當出現批量性失效時，失效分析能快速判斷是光刻、蝕刻等制程工藝的穩定性問題，還是原材料（如晶圓、光刻膠）的質量波動，幫助生產線及時調整參數，降低報廢率；在應用端，針對芯片在終端設備（如手機、汽車電子）中出現的可靠性失效（如高溫環境下性能衰減、長期使用后的老化失效），通過環境模擬測試、失效機理分析，可推動芯片在封裝設計、材料選擇上的改進，提升產品在復雜工況下的穩定性。 我司微光顯微鏡探測芯片封裝打線及內部線路短路產生的光子，快速定位短路位置，優勢獨特。

我司專注于微弱信號處理技術的深度開發與場景化應用，憑借深厚的技術積累，已成功推出多系列失效分析檢測設備及智能化解決方案。更懂本土半導體產業的需求，軟件界面貼合工程師操作習慣，無需額外適配成本即可快速融入產線流程。

性價比優勢直擊痛點：相比進口設備，采購成本降低 30% 以上，且本土化售后團隊實現 24 小時響應、48 小時現場維護，備件供應周期縮短至 1 周內，徹底擺脫進口設備 “維護慢、成本高” 的困境。用國產微光顯微鏡，為芯片質量把關，讓失效分析更高效、更經濟、更可控！ 處理 ESD 閉鎖效應時，微光顯微鏡檢測光子可判斷其位置和程度，為研究機制、制定防護措施提供支持。檢測用微光顯微鏡成像

晶體管和二極管短路或漏電時，微光顯微鏡依其光子信號判斷故障類型與位置，利于排查電路故障?？蒲杏梦⒐怙@微鏡

微光顯微鏡技術特性差異

探測靈敏度方向：EMMI 追求對微弱光子的高靈敏度（可檢測單光子級別信號），需配合暗場環境減少干擾；熱紅外顯微鏡則強調溫度分辨率（部分設備可達 0.01℃），需抑制環境熱噪聲。

空間分辨率：EMMI 的分辨率受光學系統和光子波長限制，通常在微米級；熱紅外顯微鏡的分辨率與紅外波長、鏡頭數值孔徑相關，一般略低于 EMMI，但更注重大面積熱分布的快速成像。

樣品處理要求：EMMI 對部分遮蔽性失效（如金屬下方漏電）需采用背面觀測模式，可能需要減薄、拋光樣品；

處理要求：熱紅外顯微鏡可透過封裝材料（如陶瓷、塑料）探測，對樣品破壞性較小，更適合非侵入式初步篩查。 科研用微光顯微鏡