北京無鉛錫膏供應商

來源：發布時間：2025-06-05

【維修與返修市場方案】吉田錫膏：便捷高效的焊接助手

在電子維修與返修場景中，快速精細的焊接至關重要。吉田錫膏提供多規格、多熔點選擇，助力維修工作高效完成。

多熔點適配，應對不同需求

低溫 138℃（YT-628）適合拆除熱敏元件，中溫 170℃（SD-510）滿足多數常規焊接，高溫 217℃（SD-588）用于耐高溫器件固定，一支錫膏即可覆蓋多種維修場景。

小包裝設計，方便攜帶

100g 針筒裝和 200g 便攜裝，體積小巧易收納，適合維修人員隨身攜帶。無需額外準備攪拌工具，即開即用，節省維修時間。

性能穩定，焊點可靠

助焊劑活性適中，焊接過程中煙霧少，保護維修人員健康；焊點表面光滑無毛刺，抗拉伸強度滿足日常使用需求，減少二次返修率。

消費電子錫膏：細膩顆粒焊 0201 元件，良率高，適配手機主板與耳機模組。北京無鉛錫膏供應商

【多品種混線生產方案】吉田錫膏：助力柔性制造高效切換

多品種小批量生產的柔性產線，需頻繁切換錫膏型號，吉田錫膏以兼容性設計與便捷包裝，提升混線生產效率。

快速切換，減少停機時間

100g 針筒裝支持 3 分鐘內完成設備換型，200g 便攜裝采用易撕鋁膜，開封與密封時間縮短 50%。全系列錫膏存儲條件統一（25℃/ 濕度＜60%），無需分區管理。

工藝兼容性強

無論是無鉛高溫（217℃）還是有鉛低溫（183℃），適配同一回流焊設備的溫度曲線調整，參數切換時間＜10 分鐘。助焊劑殘留兼容同一系列清洗劑，減少清潔工序差異。

質量穩定，減少首件調試

顆粒度均勻性控制在 ±5μm，不同批次間的觸變指數波動＜3%，首件良品率提升至 95% 以上。提供《混線生產工藝手冊》，指導設備參數與品質管控要點。

佛山半導體封裝高鉛錫膏國產廠商安防設備錫膏方案：耐振動抗腐蝕，適配監控攝像頭與門禁電路，戶外場景可靠。

低溫焊接工藝，呵護敏感元件

138℃的低熔點特性，讓電路板上的 LED 燈珠、晶振、傳感器等熱敏元件免受高溫損傷。實測顯示，使用 YT-628 焊接的柔性電路板，經過 1000 次彎折測試后焊點無開裂，性能遠超同類產品。可穿戴設備、醫療電子、航空航天微型組件，選它就對了！

無鹵配方，綠色制造優先

全系通過無鹵認證（Halogen Free），不含鉛、鎘、多溴聯苯等有害物質，從源頭降低生產污染。200g 常規款滿足中等規模訂單，100g 小包裝適配研發打樣，靈活規格助力不同生產場景。

應用場景指南

消費電子：TWS 耳機主板、智能手表 PCB、平板電腦攝像頭模組醫療設備：植入式傳感器、便攜式檢測儀電路板航空電子：微型導航模塊、低溫環境下的通信組件

【家電制造焊接方案】吉田錫膏：助力穩定耐用的家電電路生產

冰箱、空調、洗衣機等家電長期高頻使用，焊點需承受振動、溫差變化等考驗。吉田錫膏憑借成熟配方，成為家電控制板焊接的可靠選擇。

耐溫耐震，長效穩定

普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點剪切強度達 45MPa，經過 1000 次開關機沖擊測試無脫落；中溫無鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）在 - 20℃~60℃環境下循環 500 次，焊點電阻波動＜5%，適合冰箱變頻模塊、空調主控板等場景。

適配多種板材，工藝靈活

兼容 FR-4 基板與鋁基板，無論是波峰焊大規模生產還是手工補焊小批量調試，25~45μm 顆粒均能實現焊盤均勻覆蓋。500g 標準裝適配全自動生產線，200g 規格滿足中小家電廠商需求。

高性價比之選

錫渣產生率低于 0.3%，減少材料浪費；助焊劑殘留少，無需額外清洗工序，降低生產成本。每批次提供 MSDS 報告，確保質量可控。

高溫無鉛錫膏（熔點 217℃）在 150℃運行焊點強度保持率 90%，鹽霧測試 1000 小時無腐蝕。

電子制造中，不同規模生產對焊料的用量和工藝要求差異。吉田錫膏提供 100g、200g、500g 全規格包裝，搭配多系列配方，讓各類型企業都能找到合適的焊接方案。

靈活規格，按需選擇

100g 針筒裝：適合研發打樣與精密點涂，如 YT-688T 高溫錫膏，直接上機無需分裝，減少材料浪費；

200g 便攜裝：中小批量生產優先，如低溫 SD-528，鋁膜密封延長使用時間，開封后 48 小時性能穩定；

500g 標準裝：大規模生產適配，如中溫 SD-510，兼容全自動印刷機，提升生產效率。

全工藝兼容，操作便捷

無論是回流焊、波峰焊還是手工焊接，吉田錫膏均能穩定發揮。顆粒度控制在 20~45μm（低溫款更精細至 20~38μm），在 0.5mm 焊盤上也能均勻鋪展，橋連率低至行業前列。配套提供詳細工藝參數表，助力快速調試產線。

可靠性能，數據支撐

焊點剪切強度：無鉛款≥40MPa，有鉛款≥45MPa，滿足多數電子焊接需求；

存儲條件：25℃陰涼環境保質期 6 個月，無需復雜防潮措施。

新能源高壓部件焊接方案：217℃熔點錫膏抗腐蝕，厚銅基板填充率達 95%。深圳低溫激光錫膏多少錢

高溫高濕錫膏方案：抗腐蝕耐老化，適配衛浴電器與沿海設備，長期使用穩定。北京無鉛錫膏供應商

高效生產，良品率提升 20%

100g 哈巴焊款（YT-810T）采用針筒包裝，配合全自動點膠機，上錫速度達 0.2 秒 / 點，比傳統鋼網印刷效率提升 50%。實測顯示，使用 SD-510 焊接的手機主板，經過 3 米跌落測試后焊點無脫落，高低溫循環（-40℃~85℃）500 次零開裂，超越行業標準。

環保先行，貼合全球趨勢

無鹵配方通過 SGS 認證，滿足歐盟 RoHS 2.0、中國 SJ/T 11364 無鹵標準，助力品牌商應對國際環保法規。從原料采購到生產包裝，全程可追溯，為消費電子品牌提供綠色供應鏈背書。

優勢

精度優先：專為 0402 以上封裝設計，微小焊點也能完美成型工藝兼容：適配回流焊、波峰焊、手工焊三種工藝，靈活應對小批量打樣與大規模量產技術支持：提供 DFM 可焊性分析，協助優化焊接曲線

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