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SMT貼片紅膠的使用方法： 1、為保持貼片膠的品質,請務必放置于冰箱內冷藏(2-8℃)儲存;2、從冰箱中取出使用前,應放在室溫下完全回溫至室溫才可使用(建議8小時以上);　　3、在點膠管中加入后塞,可以獲得更穩定的點膠量;4、推薦的點膠溫度為30-35℃,夏天或雨季濕度大時請用空調調節裝置除濕;5、分裝點膠管時,請使用本公司的特用膠水分裝機進行分裝,以防止在膠有氣泡;6、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管;7、包裝為360g/支PE管,200g圓筒,或根據要求分裝至10-30CC點膠管中。為保持SMT貼片紅膠的品質，請置于冰箱內冷藏（5±3℃）儲存。深圳耐高溫smt紅膠特性SMT貼片紅膠的主要性...

SMT貼片紅膠過回流焊前要注意事項： (1)焊SMT紅膠應用前需具備以下特性： 具有較長的貯存壽命，在0—10℃下保存3—6個月。貯存時不會發生化學變化，也不會出現焊料粉和焊劑分離的現象，并保持其粘度和粘接性不變。吸濕性小、低毒、無臭、無腐蝕性。 (2)印刷時以及回流焊預熱過程中具有的特性： 能采用絲網印刷、漏版印刷或注射滴涂等多種方式涂布，要具有良好的印刷性和滴涂性，脫模性良好，能連續順利進行涂布，不會堵塞絲網或漏版的孔眼以及注射用的管嘴，也不會溢出不必要的焊SMT紅膠。有較長的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置12—24小時，其性能保持不變。在印刷或涂布后以及在再流焊預熱過...

SMT貼片紅膠黏度： 粘度是指流體對流動的阻抗能力，一般有動力粘度，運動粘度或特徴粘度（主要指高聚物）表示。粘度對膠粘劑來說是一個比對重要的參數，它與膠粘劑的可作業性密切相關。但是由于不同的物質分屬不同體系，另測試粘度的儀器有許多種，加之測試粘度的方法和原理也較多，所以此資料在不同條件下所得結果可比性不強。粘度的測定用粘度計。粘度計有多種類別，一般釆用毛細管式粘度計和旋轉式粘度計兩大類。毛細管粘度計因無法調節線速度，不便測定非牛頓流體的粘度，但對高聚物的稀薄溶液或低粘度液體的粘度測定較方便；旋轉式粘度計（布氏粘度計）較適合于非牛頓流體的粘度測定。不同溫度不同測試方法不同轉速等測出的粘度值均有差...

你知道SMT貼片紅膠的起源及發展歷史嗎？何謂SMT「紅膠」制程？ 其實其正確名稱應該是SMT「點膠」制程，因為大部分的膠都是紅色的，所以才俗稱「紅膠」，實際上另外也有黃色的、粉紅色、白色、黑色的膠， 在加工好的電路板中,電阻及電容這些小零件的下面正中間都有一團紅色的膠狀物體，這個就是紅膠，也叫貼片紅膠，貼片膠，其較初被設計出來的目的是為了把零件黏在電路板上，然后讓電路板可以經過波峰焊爐，讓零件可以沾錫并與電路板上的焊墊接合，又不至于掉落到滾燙的波焊錫爐之中。當初發展出這種紅膠制程是因為當時還有很多電子零件無法從原本的插件(DIP)封裝馬上轉移到表面貼焊(SMD)的封裝。想象一下一塊電路板上面有...

SMT貼片紅膠使用過程中所遇到的問題及對策：空點、粘接劑過多：粘接劑分配不穩定，點涂膠過多或地少。膠過少，相對會出現強度不夠，造成波峰焊時錫鍋內元器件脫落；相反貼片膠量過多，特別是對微小元件，若是沾在焊盤上，會妨礙電氣連接。解決方法： a.膠中混有較大的團塊，堵塞了分配器噴嘴；或是膠中有氣泡，出現空點。 對策是使用去除過大顆粒、氣泡的膠片膠。 b.膠片膠粘度不穩定時就進行點涂，則涂布量不穩定。 防止方法：每次使用時，放在一個防止結露的密閉容器中靜置約1小時后，再裝上點膠頭，待點涂嘴溫度穩定后再開始點膠。使用中如果有調溫裝置更好。 c.長時間放置點膠頭不使用，要恢復貼片膠的搖溶性，一開始的幾次點...

SMT紅膠是單一組分常溫儲藏受熱后迅速固化的環氧樹脂膠粘劑，其容許低溫度固化，超高速微少量涂敷仍可保持沒有拉絲、溢膠、塌陷的穩定形狀，其“剪切稀化”粘度特性和低吸濕性，非常適合應用于常溫孔版印刷的SMT紅膠工藝，膠點形狀非常容易控制，儲存穩定且具有優良的耐熱沖擊性能和電氣性能，使用安全，完全符合環保要求。SMT紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據紅膠的這個特性，故在生產中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。SMT貼片紅膠的儲存：在室溫下可儲存7天，在小于5℃時儲存大于個6月，在5~25℃可儲存大于30天。SMT貼片紅膠工藝有哪些？低鹵紅膠供應商貼片紅膠的粘度...

你知道SMT貼片紅膠固化后怎樣消除和清洗嗎？在很多SMT貼片加工及PCBA作業中，由于某種原因，已經用SMT貼片紅膠工藝貼好件，固化好的電子元器件，發現不良，需要更換時，就需要消除已經固化的貼片紅膠，那該怎樣把已經貼好元件固化的紅膠消除掉呢？常用的方法是：對需要返修的元器件（已固化的紅膠）用熱風槍均勻地加熱元件，如元件已焊接好，還要增加溫度使焊接點熔化，并及時用鑷子取下元件，大型的IC需要維修站加熱，去除元件后仍應在熱風槍配合下用小刀慢慢鏟除殘膠，千萬不要將PCB焊盤破壞，需要時重新點膠，用熱風槍局部固化（應保證加熱溫度和時間）,元件如果能承受高溫，直接拿300℃左右的熱風槍對準紅膠點吹10s...

使用SMT點膠注意事項： 1、使用SMT紅膠前，先將SMT紅膠恢復至室溫， 達到室溫后才能打開容器蓋，防止水汽凝結，回溫2-3小時左右。 2、選擇固化SMT紅膠的時間：100℃/5分鐘、120℃/150秒、150℃/60秒而固化溫度在度擺布較好。固化溫度越高以及固化時間越長，粘接強度也越強。 3、點膠溫度要調為為30-35℃； 4、紅膠必然要精確印刷在兩個焊盤中心，不偏不倚。 5、必須儲存在5-10℃的條件下，并在有效期(一般3-6個月)內使用； 6、使用前用不銹鋼攪拌棒將紅膠攪拌均勻，待紅膠完全無氣泡狀態下裝入注射器，添加完貼片膠后，應蓋好容器蓋； 7、點膠或印刷操作工藝應在恒溫條件下(23...

常見的SMT貼片紅膠不良現象： 元件偏移：造成元件偏移的原因有：1、紅膠膠粘劑涂覆量不足；2、貼片機有不正常的沖擊力;3、紅膠膠粘劑濕強度低;4、涂覆后長時間放置;5、元器件形狀不規則,6、元件表面與膠粘劑的粘合性不協調。元件偏移的解決方法：1、調整紅膠膠粘劑涂覆量；2、降低貼片速度，3、大型元件較后貼裝；4、更換紅膠膠粘劑；5、涂覆后1H內完成貼片固化。元件掉件：造成元件掉件的原因有： 1、固化強度不足或存在氣泡； 2、紅膠點膠施膠面積太小； 3、施膠后放置過長時間才固化； 4、使用UV固化時膠水被照射到的面積不夠； 5、大封裝元件上有脫模劑。 元件掉件的解決方法： 1、確認固化曲線是否正確...

SMT貼片紅膠使用過程中所遇到的問題及對策：SMT（Surface Mounted Technology）是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（SMC/SMD）安裝在PCB線路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。峻茂紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等，峻茂耐高溫紅膠，適用于雙工藝SMT，可使用錫膏爐溫固化，根據紅膠的特性，故在SMT生產工藝中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。其中按操作方式可分為絲印刮膠，機器點膠。SMT元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜。深圳耐高溫smt紅膠價錢SMT貼片紅膠常見問題與解決辦法： 崩...

SMT紅膠的化學組成： 1，SMT紅膠通常由基本樹脂、固化劑和固化促進劑、增韌劑以及無機填料等組成，其內核部分為基本樹脂。目前普遍采用的基本樹脂有丙烯酸脂和環氧樹脂2種，它們均具有各自的優缺點。但由于環氧樹脂有很好的電氣性能，且粘接強度高，故目前使用環氧樹脂的居多。 2，SMT紅膠的包裝： 紅膠的包裝一般分為20／30 mL注射筒式和300 mL筒式。20／30 mL注射筒式用于點涂工藝，300 mL筒式用于膠印工藝。 3，SMT紅膠的特性： 表面安裝用理想的紅膠，必須考慮許多因素，尤其重要的是應當記住以下3個主要方面：固化前的特性、固化特性和固化后的特性。SMT貼片紅膠點膠或印刷后，應在24...

SMT貼片紅膠過回流焊前要注意事項：再流焊加熱時具有的特征：（1）良好的潤濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤濕劑成分，以便達到潤濕性能要求。（2）不發生焊料飛濺。這主要取決于焊SMT紅膠的吸水性、焊SMT紅膠中溶劑的類型、沸點和用量以及焊料粉中雜質類型和含量。形成較少量的掉件。它與諸多因素有關，既取決于焊SMT紅膠中氧化物含量、環氧樹脂形狀及分布等因素，同時也與印刷和再流焊條件有關。再流焊后具有的特性： 具有較好的焊接強度，確保不會因振動等因素出現元器件脫落。焊后殘留物穩定性能好，無腐蝕，有較高的絕緣電阻，且清洗性好。SMT貼片紅膠容許低溫度固化，超高速微少量涂敷仍可保持沒有拉絲、溢膠、塌陷的...

在現代SMT貼裝中，有兩鐘材 料有著普遍的運用，一種是錫膏，另一種是紅膠，全稱是SMT貼片紅膠。現在主要跟大家介紹下紅膠，SMT紅膠是一種紅色膏狀聚烯化合物，當溫度達到150攝氏度時，紅膠開始由膏狀體直接變為固體。因為其具備粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等，故在生產中用紅膠將電子元器件牢固的粘在PCB板面，防止其掉落。因此在PCBA裝聯過程中有著普遍的運用。 貼片紅膠的施膠方式分鋼網印刷和點膠機點膠兩種方式。為保障貼片紅膠的使用性能，貼片紅膠需在2 - 5攝氏度的環境中冷藏。紅膠從冷藏環境中移出來后不可直接使用，使用前需放在室溫下回溫2-3小時。這樣就能保證較好的使用效果。SMT貼片紅膠連接部...

SMT的特點是什么？由于電子產品組裝密度高、體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只為傳統元件的1/10左右。SMT后，電子產品的體積和重量分別減少了40%-60%和60%-80%?？煽啃愿?，抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少電磁和射頻干擾。易于實現自動化，提高生產效率。成本降低30%~50%。節約材料、能源、設備、人力、時間等。SMT基本流程要素：絲網印刷（或點膠）—>安裝—>固化—>回流焊—>清洗—>檢查—>修理。絲網印刷：其作用是將焊膏或貼膜漏到印刷電路板的焊盤上，為元件的焊接做準備。所使用的設備是絲網印刷機和NSMT生產線的前端。 點膠：將膠水滴到印刷電路板的固定位置上。其主要功...

SMT貼片紅膠SMT紅膠不掉件使用放心工藝方式： 1、印刷方式：鋼網刻孔要根據零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其X點是速度快、效率高。 2、點膠方式：點膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過X點膠頭點到基板上，膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數來控制，點膠機具有靈活的功能。 對于不同的零件，我們可以使用不同的點膠頭，設定參數來改變，也可以改變膠點的形狀和數量，以求達到效果，X點是方便、靈活、穩定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業參數、速度、時間、氣壓、溫度調整，來盡量減少這些缺點。 3、針轉方式：是將一個特制的針膜，浸入淺膠盤中每個針頭有一個膠點，當膠點接觸基板時，就...

關于紅膠以及使用等知識： 一、關于紅膠：紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。 二、紅膠的性質：紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據紅膠的這個特性，故在生產中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。 三、紅膠的應用：于印刷機或點膠機上使用。 1、為保持貼片膠的品質，請置于冰箱內冷藏（5±3℃）儲存； 2、從冰箱中取出使用前，應放在室溫下回溫2~3小時； 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管。 點膠：1、在點膠管中加入后塞，可以獲得更穩定的點膠量； 2、推薦的點膠溫度為30-35℃； 3、分...

SMT貼片紅膠的工藝方式： 1) 印刷方式：鋼網刻孔要根據零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優點是速度快、效率高。2) 點膠方式：點膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過特用點膠頭點到基板上，膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數來控制，點膠機具有靈活的功能。對于不同的零件，我們可以使用不同的點膠頭，設定參數來改變，也可以改變膠點的形狀和數量，以求達到效果，優點是方便、靈活、穩定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業參數、速度、時間、氣壓、溫度調整，來盡量減少這些缺點。3) 針轉方式，是將一個特制的針膜，浸入淺膠盤中每個針頭有一個膠點，當膠點接觸基板時，就會脫離針頭，膠量可以...

SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。 SMT貼片紅膠的性質SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據紅膠的這個特性，故在生產中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。 SMT貼片紅膠的應用于印刷機或點膠機上使用 1、為保持貼片膠的品質，請置于冰箱內冷藏（5±3℃）儲存 2、從冰箱中取出使用前，應放在室溫下回溫2~3小時 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管。你知道什么是SMT貼片紅膠？深圳smd紅膠加工服務SMT貼片紅膠使用過程中所遇到的問題及對策：SMT（Surface ...

SMT貼片紅膠的主要性能指標和評估:涂布性:貼片膠的涂布性，主要反映在通過各種涂敷工藝所涂敷的膠點其尺寸大小、形態是否合適，膠點是否均勻一致。膠點的形狀和一致性取決于膠劑的流變學特性——屈服點與塑性黏度。貼片膠的涂布性可以通過實際的涂敷工藝反映出來。在壓力注射點膠工藝中，貼片膠的涂布性反映在膠點外觀光亮、飽滿、不拉絲、無拖尾，并有良好的外形和適宜的幾何尺寸。在模板印刷中，涂布性反映在膠點的理想形狀與實際形狀基本一樣，膠點挺括，不塌陷。壓力注射點膠工藝中，優良的膠點外形是尖峰形或圓頭形。尖峰形膠點的屈服值高，抗震性好，但易發生拖尾現象，多用于膠量大的元件;圓頭形膠點的屈服值偏低，易實現高速點膠，...

SMT貼片紅膠的使用方法： 1、為保持貼片膠的品質,請務必放置于冰箱內冷藏(2-8℃)儲存;2、從冰箱中取出使用前,應放在室溫下完全回溫至室溫才可使用(建議8小時以上);　　3、在點膠管中加入后塞,可以獲得更穩定的點膠量;4、推薦的點膠溫度為30-35℃,夏天或雨季濕度大時請用空調調節裝置除濕;5、分裝點膠管時,請使用本公司的特用膠水分裝機進行分裝,以防止在膠有氣泡;6、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管;7、包裝為360g/支PE管,200g圓筒,或根據要求分裝至10-30CC點膠管中。SMT紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時，按先進先出的順序使用。smd刮膠SMT貼片紅膠使用過程中所遇到的問題及...

選用貼片膠的基本要求：顏色易識別，便于人工及自動化機器檢查膠點的質量。初黏力高，膠的流動特性影響膠點形狀的形成及它的形狀和大小。高速固化，膠水的固化溫度低，固化時間短。熱固化時，膠點不會下塌。較強度及彈性，可抵擋波峰焊的溫度突變。膠接強度是膠的性能的關鍵，決定于許多因素，如對組件和PCB的附著力、膠點形狀大小、固化水平。膠接強度不足的三個較常見的原因是固化不足、膠量不夠和附著力差。固化后有優良的電特性，具有良好的返修特性。膠的間隙，由焊盤高出PCB阻焊層的高度和端頭金屬與組件厚度的差別來決定。SMT基本流程要素是什么？廣東高溫SMT貼片紅膠SMT紅膠固化后有氣泡是什么原因造成: 一SMT紅膠的...

SMT紅膠的化學組成： 1，SMT紅膠通常由基本樹脂、固化劑和固化促進劑、增韌劑以及無機填料等組成，其內核部分為基本樹脂。目前普遍采用的基本樹脂有丙烯酸脂和環氧樹脂2種，它們均具有各自的優缺點。但由于環氧樹脂有很好的電氣性能，且粘接強度高，故目前使用環氧樹脂的居多。 2，SMT紅膠的包裝： 紅膠的包裝一般分為20／30 mL注射筒式和300 mL筒式。20／30 mL注射筒式用于點涂工藝，300 mL筒式用于膠印工藝。 3，SMT紅膠的特性： 表面安裝用理想的紅膠，必須考慮許多因素，尤其重要的是應當記住以下3個主要方面：固化前的特性、固化特性和固化后的特性。SMT貼片紅膠常見問題與解決辦法有哪...

為啥貼片需要使用到SMT貼片紅膠？SMT貼片紅膠是一種多稀釋化合物，主要成分為基礎材料（即主要的高分子量材料），填料，固化劑，其他添加劑等。SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕性特性等等。根據紅膠的這一特性，在生產中，使用紅膠的目的是將零件牢固地粘附在PCB的表面上并防止其掉落。因此，貼片粘合劑是純粹非必要的加工產品?，F在，隨著PCA設計和工藝的不斷改進，已經實現了通孔回流焊和雙面回流焊。使用貼片膠的PCA貼裝工藝的趨勢越來越少。SMT紅膠是單一組分常溫儲藏受熱后迅速固化的環氧樹脂膠粘劑。廣東led貼片紅膠供應商常見的SMT貼片紅膠不良現象：紅膠拖尾也稱為紅膠拉絲：造成拖尾也稱為紅膠拉...

什么是SMT貼片紅膠？SMT紅膠是單組份加熱固化型環氧樹脂膠粘劑，又名紅膠、貼片紅膠、貼片膠,分為刮膠和點膠兩種。其容許低溫度固化，超高速微少量涂敷仍可保持沒有拉絲、溢膠、塌陷的穩定形狀，其“剪切稀化”粘度特性和低吸濕性，適合應用于SMT紅膠工藝，儲存穩定且具有良好的耐熱沖擊性能和電氣性能。紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。紅膠的應用： 1、SMT貼片加工中電子元器件的黏接固定； 2、電子產品部分位置的固定粘接及作標志等。SMT紅膠貼片加工工藝的常見問題和解決方法。深圳手工印刷紅膠去哪買SMT貼片紅膠過回流焊前要注意事項：再流焊加熱時具有的特征：（1）良好的潤濕性能。要正確選用焊劑中活...

SMT貼片紅膠SMT紅膠不掉件使用放心工藝方式： 1、印刷方式：鋼網刻孔要根據零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其X點是速度快、效率高。 2、點膠方式：點膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過X點膠頭點到基板上，膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數來控制，點膠機具有靈活的功能。 對于不同的零件，我們可以使用不同的點膠頭，設定參數來改變，也可以改變膠點的形狀和數量，以求達到效果，X點是方便、靈活、穩定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業參數、速度、時間、氣壓、溫度調整，來盡量減少這些缺點。 3、針轉方式：是將一個特制的針膜，浸入淺膠盤中每個針頭有一個膠點，當膠點接觸基板時，就...

SMT貼片紅膠在電子行業中的應用：SMT貼片紅膠，也稱貼片紅膠，貼片紅膠，通常是紅色（黃色或白色）膏體，均勻分布于固化劑、顏料、溶劑等粘合劑中，主要用于將電子元件固定在印制板上，一般采用點膠或絲網印刷的方法進行分布。連接部件后，在烘箱或回流爐中加熱和硬化。它不同于錫膏，因為它在加熱時會固化。其凝固點溫度為150攝氏度，加熱后不溶解。也就是說，貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。SMT貼膜的使用效果隨熱固化條件、接頭、所用設備和使用環境的不同而不同。根據PCBA和PCA工藝選擇貼片。SMT紅膠貼片加工工藝的知識介紹。東莞200g紅膠加工服務SMT貼片紅膠的工藝方式： 1) 印刷方式：鋼網刻孔要根據零件...

SMT貼片紅膠外觀： 指的是膠水的外在表觀，一般會說明其色彩以及狀態等。例如：SMT貼片紅膠外觀一般寫成：紅色膏狀物；還有很多其他的膠水的外觀寫成：黃色液體、灰色膏狀物、黑色漿糊狀等；外觀一般釆取目測的方法，所以同樣的膠水不同廠家給出的外觀說明可能略有差異。 SMT貼片紅膠比重： 比重又稱為密度，等于品質跟體積的比值。公式為：密度=品質/體積　即：ρ=m/V；由于品質單位有多種，加之體積的單位也有多種，所以密度的單位也有多種表示方法。當然較常見的是 克/立方公分，也就是克/毫升；或者是千克/立方分米，也就是千克/升。例如SMT貼片紅膠密度一般為：[email]1.17@25°C[/email]...

SMT貼片紅膠的主要性能指標和評估:觸變性:貼片膠應具有良好的觸變性，涂敷后膠滴不變形，不塌落，能保持足夠的高度，在貼片后到固化前膠不漫流。粘結強度: 粘結強度是貼片膠的關鍵性能指標。粘結強度有以下幾個方面的要求。 第1，在元件貼裝后固化前，元件經歷傳輸、震動后貼片膠能保持元件不位移。 第二，元件固化后貼片膠保持元件具有足夠的粘結強度和剪切強度。 第三，在波峰焊時，固化后的貼片膠具有能保證元件不位移、不脫落的粘結強度。 第四，波峰焊后的貼片膠，已完成粘結使命，當SMA出現元件損壞時，要求貼片膠在一定溫度下，其粘結力很低，便于更換不合格的元件，而不影響PCB的性能。SMT紅膠回溫要求在室溫下回溫...

SMT貼片加工外觀檢查標準有哪些？ SMT貼片加工外觀檢查標準有哪些？一起來了解一下： 一、SMT貼片錫膏工藝 1.PCB板上印刷噴錫的位置與焊盤居中，無明顯的偏移，不可影響元件粘貼與上錫膏。 2.PCB板上印刷噴錫的量適中，不能出現少錫、漏刷現象。 3.PCB板上印刷噴錫點成形不良，印刷噴錫連錫、噴錫成凹凸不平狀，噴錫移位超焊盤三分之一。 二、SMT貼片紅膠工藝 1.印刷紅膠的位置居中，無明顯的偏移，不影響粘貼與焊錫。 2.印刷紅膠膠量適中，能良好粘貼，無欠膠現象。 3.印刷紅膠膠點偏移兩焊盤中間，可能造成元件與焊盤不易上錫。 4.印刷紅膠量過多，從元件體側下面滲出的膠寬度大于元件體寬的二分...

SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，主要成份為基料（即主體高份子材料）、填料、固化劑、其它助劑等。SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據紅膠的這個特性，故在生產中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。因此貼片膠是屬于純消耗的工藝過程產物。SMT貼片紅膠的使用目的:波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)。在使用波峰焊時，為防止印制板通過焊料槽時元器件掉落，而將元器件固定在印制板上?；亓骱钢蟹乐沽硪幻嬖骷撀?雙面回流焊工藝)。雙面回流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要使有SMT貼片膠。防止元器件位移與立處(回流焊工藝、預涂敷工藝...