麻豆久久久久久久_四虎影院在线观看av_精品中文字幕一区_久在线视频_国产成人自拍一区_欧美成人视屏

SMT紅膠工藝制作標準流程為：絲印→（點膠）→貼裝→（固化）→回流焊接→清洗→檢測→返修→完成： 1、絲印其作用是將錫膏（焊錫膏）或紅膠（貼片膠）印到PCB線路板的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT工藝生產線的較前端。2、點膠，它是將紅膠點到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的較前端或檢測設備的后面。3、貼裝其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。4、固化，其作用是將紅膠（貼片膠）融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所...

SMT紅膠印刷速度： SMT紅膠印刷時期，刮板在印刷模具板上的挺進速度是很重要的， 因為SMT紅膠需要時間來骨碌和流入模孔內。如果時間不敷，那末在刮板的挺進標的目的，SMT紅膠在焊盤大將不服。 當速度高于每秒20 mm 時， 刮板有可能在少于幾十毫秒的時間內塑膠模具設計知識刮過小的模孔。 SMT紅膠印刷壓力： 印刷壓力須與刮剛硬度協調，如果壓力過小，刮板將刮不潔凈模具板上的錫膏，如果壓力太大，或刮板太軟，那末刮板將沉入模具板上較大的孔內將SMT紅膠挖出。 壓力的經驗公式： 在金屬模具板上施用刮板， 為了獲患上不錯的壓力， 起頭時在每50 mm的刮板長度上施加1 kg 壓力，例如300 mm 的...

SMT紅膠工藝在手浸錫時連錫的很多是什么原因: 一要確保貼片元件在SMT貼裝后的品質，溢膠會導致元件過錫爐不上錫，芯片偏位會導致元件過錫爐短路隱患. 二你過錫爐的手法與停留的時間是有很大關系的，這個必須要掌握好！畢竟手工過錫爐不好控制，建議用自動的，這2點將是導致元件不上錫空焊或短路的較大因素！ 三.與一般直插助焊劑一樣，必須要用助焊劑。現在流行免清洗的。貼片IC當然可以浸焊了，但要注意時間。必須5S以內PCB板浸入助焊劑時不可太多，盡量避免PCB板板面觸及助焊劑。正常操作應是：助焊劑浸及零件腳的2/3左右即可。因為助焊劑之比重較及焊錫小許多，所以零件腳浸入錫液時，助焊劑會順著零件腳往上推，直...

SMT貼片紅膠SMT紅膠不掉件使用放心典型固化條件： 注意點： 1、固化溫度越高以及固化時間越長，粘接強度也越強。 2、由于貼片膠的溫度會隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，因此我們建議找出X合適的硬化條件。 3、固化時間：100℃*5分鐘、120℃*150秒或150℃* 60秒。 紅膠的儲存：在室溫下可儲存7天，在小于5℃時儲存大于個6月，在5~25℃可儲存大于30天。 SMT貼片紅膠SMT紅膠不掉件使用放心管理： 由于紅膠受溫度影響用本身粘度，流動性，潤濕等特性，所以紅膠要有一定的使用條件和規范的管理。 1、紅膠要放在2-8℃的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。 2、紅膠回溫要...

SMT紅膠在夏天使用過程越刮越稀是什么原因: 1.紅膠自身的問題，就是紅膠的粘度值不夠，平常說的太稀了。 2.在工藝參數的設置中，如果壓力過大、時間過長、壓機壓力不均勻都有可能導致溢膠現象。此外，溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關。 smt紅膠浮高分析與解決，我們smt實際總結了一下；請了解下。 1、貼片膠無品質問題產生浮高是pcb板上是否有板硝，印膠前用防靜電毛刷刷一下； 膠量是否印太多（一般0.15-0.20mm鋼網即可），鋼網開0.25mm厚了不行的；貼 片機適當給予一定貼裝壓力，pcb板下面放頂針；過爐固化盡量不要鏈條軌道抖動。 2、貼片膠有品質問題問題就很多了，比喻回溫受潮；熱...

SMT貼片紅膠的主要性能指標和評估:鋪展/塌落性:貼片膠不只要黏牢元件，還應具有潤濕能力，即鋪展性。不應過分地鋪展，否則會出現塌落，以致漫流到焊盤上造成焊接缺陷。通過鋪展/塌落試驗來考核貼片膠初粘力及流變性。固化性能:貼片膠應能在盡可能低的溫度，以較快速度固化。固化后膠點表面硬化、光滑。如果貼片膠固化性能不好，一旦升溫速度過快，貼片膠中夾雜的空氣、水氣以及揮發性物質來不及揮發，就可能導致固化后的貼片膠出現表面不平滑、孔和氣泡，不只影響了粘接強度，而且在波峰焊或清洗時，氣泡或孔吸收助焊劑、清洗劑，從而導致電氣性能的降低。SMT貼片紅膠主要用來將元器件固定在印制板上，防止其掉落。深圳smd貼片紅膠...

SMT紅膠在夏天使用過程越刮越稀是什么原因: 1.紅膠自身的問題，就是紅膠的粘度值不夠，平常說的太稀了。 2.在工藝參數的設置中，如果壓力過大、時間過長、壓機壓力不均勻都有可能導致溢膠現象。此外，溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關。 smt紅膠浮高分析與解決，我們smt實際總結了一下；請了解下。 1、貼片膠無品質問題產生浮高是pcb板上是否有板硝，印膠前用防靜電毛刷刷一下； 膠量是否印太多（一般0.15-0.20mm鋼網即可），鋼網開0.25mm厚了不行的；貼 片機適當給予一定貼裝壓力，pcb板下面放頂針；過爐固化盡量不要鏈條軌道抖動。 2、貼片膠有品質問題問題就很多了，比喻回溫受潮；熱...

SMT紅膠印刷過程中銅網不下膠是什么原因： 一、紅膠刮膠的基本知識：紅膠刮膠分為手手工刮膠和機械刮膠（機刮分為半自動刮膠、全自動刮膠）。同一紅膠在同一厚度鋼網上，因縫寬不同，得到的紅膠膠點高度并不相同， 二、紅膠刮膠的網板材料以鋼板為主，另外還有塑料網板、銅網板。鋼網板厚度一般在0.15~0.20mm之間，縫寬0603元件為0.25~0.28mm，0805元件為0.30~0.33mm，縫長則為焊盤加長10%左右。 三、紅膠刮膠的速度根據紅膠粘度不同所設定，粘度越高，則速度越慢，粘度越低，則速度越快，速度在0.5cm~8cm/Sec都屬正常，只要是能保證紅膠刮膠施工效果就好。同時刮膠速度和線路板...

SMT貼片紅膠在保存和使用中要注意以下幾點： 1.SMT貼片紅膠在使用前一整天從冰箱中取出貼片膠，等貼片膠到達室溫后再翻開容器蓋，避免水汽凝結。 2.SMT貼片紅膠必須貯存在-2-9℃的條件下，并在有效期(3-6個月)內使用。 3.SMT貼片紅膠使用前用不銹鋼攪拌棒將貼片膠攪拌平均，待貼片膠完全無氣泡狀態下裝入注射器，添加完貼片膠后，應蓋好容器蓋。 4.SMT貼片紅膠當采用印刷工藝時，不能使用回收的貼片膠。 5.SMT貼片紅膠的點膠或印刷操作應在恒溫條件下(攝氏23正負3度)停止，因為貼片膠的粘度隨溫度而變化，以免影響涂敷品質。 6.SMT貼片紅膠點膠或印刷后，應在24小時內完成固化。 7.為...

SMT紅膠工藝在手浸錫時連錫的很多是什么原因: 一要確保貼片元件在SMT貼裝后的品質，溢膠會導致元件過錫爐不上錫，芯片偏位會導致元件過錫爐短路隱患. 二你過錫爐的手法與停留的時間是有很大關系的，這個必須要掌握好！畢竟手工過錫爐不好控制，建議用自動的，這2點將是導致元件不上錫空焊或短路的較大因素！ 三.與一般直插助焊劑一樣，必須要用助焊劑。現在流行免清洗的。貼片IC當然可以浸焊了，但要注意時間。必須5S以內PCB板浸入助焊劑時不可太多，盡量避免PCB板板面觸及助焊劑。正常操作應是：助焊劑浸及零件腳的2/3左右即可。因為助焊劑之比重較及焊錫小許多，所以零件腳浸入錫液時，助焊劑會順著零件腳往上推，直...

什么是SMT貼片紅膠？SMT紅膠是單組份加熱固化型環氧樹脂膠粘劑，又名紅膠、貼片紅膠、貼片膠,分為刮膠和點膠兩種。其容許低溫度固化，超高速微少量涂敷仍可保持沒有拉絲、溢膠、塌陷的穩定形狀，其“剪切稀化”粘度特性和低吸濕性，適合應用于SMT紅膠工藝，儲存穩定且具有良好的耐熱沖擊性能和電氣性能。紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。紅膠的應用： 1、SMT貼片加工中電子元器件的黏接固定； 2、電子產品部分位置的固定粘接及作標志等。SMT貼片紅膠使用前用不銹鋼攪拌棒將貼片膠攪拌平均。東莞smt用膠多少錢SMT貼片紅膠外觀： 指的是膠水的外在表觀，一般會說明其色彩以及狀態等。例如：SMT貼片紅膠外...

SMT貼片紅膠使用過程中所遇到的問題及對策：塌落：貼片膠的流動性過大會引起塌落。塌落有兩種，一個是點涂后放置過久引起的塌落。如果貼片膠擴展到印制板的焊盤上會引發焊接不良。而且塌落的貼片膠對那些引腳相對較高的元器件來講，它接觸不到元器件主體，會造成粘接力不足，因易于塌落的貼片膠，其塌落率很難預測，所以它的點涂量的初始設定也很困難。解決方法：1.由于貼片膠的觸變性太差，使得貼片膠易流淌，從而引起塌落，還可能污染焊盤，造成電氣連接不良，解決方案：盡量選擇觸變性好的貼片膠。2.由于涂膠后放置時間過長引起塌落。解決方案：盡量在涂膠后短時間內進行貼片固化。SMT紅膠貼片加工工藝的知識介紹。紅膠貼片價錢Sm...

　SMT貼片紅膠浮動高度的分析與解決方案： 　　1.貼片膠沒有質量問題： 　　浮動高度是指PCB板上是否有平板玻璃，在印刷膠水之前要用防靜電刷子刷平。 　　無論膠水印刷的數量太多（通常0.15-0.20mm的模板都足夠），模板的厚度為0.25mm，將無法使用； 　　適當地給貼裝機施加一定的貼裝壓力，并將頂針放在PCB板下面；烤箱固化后，請勿將鏈條搖晃得盡可能多。 　　2.修補膠的質量存在許多問題，這是重新加熱和潤濕的隱喻；熱膨脹系數太高； 　　3.打印問題：打印是否太厚，錯位，銳化等。 　　4.組件安裝壓力太小。 　　5.回流焊是熱風還是什么？是否將其放置在軌道的中心以通過熔爐。 　　6.分...

SMT貼片紅膠常見問題與解決辦法：SMT（表面安裝技術）是一種無鉛或短引線表面安裝組件（SMC / SMD），安裝在PCB電路板的表面或其他基板的表面上，并通過回流焊接或浸焊進行焊接。組裝電路組裝技術。紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據紅膠的這一特性，在SMT生產過程中，使用紅膠的目的是將零件牢固地粘附在PCB的表面上，以防止其掉落。SMT生產是一種高精度，高效率的工藝技術，而粘接和固定也會引起很多問題。以下是對SMT貼片紅膠中容易出現的問題的簡單分析： 空點或膠水過多。膠粘劑分布不穩定，膠粘劑涂布不均勻。膠水太少會導致粘合強度不足，并且在波峰焊期間組件很容易掉落。相反，過多的膠水...

由于SMT貼片紅膠受溫度影響用本身粘度，流動性，潤濕等特性，所以SMT貼片紅膠要有一定的使用條件和貼片紅膠規范的管理。1) 紅膠要有特定流水編號，根據進料數量、日期、種類來編號。2) 紅膠要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。3) 紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時，按先進先出的順序使用。4) 對于點膠作業，膠管紅膠要脫泡，對于一次性未用完的紅膠應放回冰箱保存，舊膠與新膠不能混用。5) 要準確地填寫回溫記錄表，回溫人及回溫時間，使用者需確認回溫完成后方可使用。通常，紅膠不可使用過期的。SMT貼片紅膠主要用于將電子元件固定在印制板上。smt紅膠300ml供應商SMT表面組裝貼片通常...

SMT貼片紅膠過回流焊前要注意事項： (1)焊SMT紅膠應用前需具備以下特性： 具有較長的貯存壽命，在0—10℃下保存3—6個月。貯存時不會發生化學變化，也不會出現焊料粉和焊劑分離的現象，并保持其粘度和粘接性不變。吸濕性小、低毒、無臭、無腐蝕性。 (2)印刷時以及回流焊預熱過程中具有的特性： 能采用絲網印刷、漏版印刷或注射滴涂等多種方式涂布，要具有良好的印刷性和滴涂性，脫模性良好，能連續順利進行涂布，不會堵塞絲網或漏版的孔眼以及注射用的管嘴，也不會溢出不必要的焊SMT紅膠。有較長的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置12—24小時，其性能保持不變。在印刷或涂布后以及在再流焊預熱過...

SMT貼片紅膠作用：紅膠生產工藝是SMT工藝生產的一種，一般跟插件配合生產，利用紅膠受熱會固化的特性來粘住貼片電子物料，然后再過回流焊固化，再插件，再過波峰焊，一起上錫，來完成電路板的加工。紅膠生產工藝是SMT工藝生產的一種，一般跟插件配合生產，利用紅膠受熱會固化的特性來粘住貼片電子物料，然后再過回流焊固化，再插件，再過波峰焊，一起上錫，來完成電路板的加工。貼片膠的使用目的：波峰焊中防止元器件脫落 波峰焊工藝 ，再流焊中防止另一面元器件脫落。印刷紅膠膠量適中，能良好的粘貼，無欠膠。深圳紅膠點膠廠家直銷SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點溫度為150℃，這時，紅...

SMT貼片加工的流程有哪些？隨著生產設備不斷提高、SMT貼裝技術越來越完善，同時SMT貼片還具有高頻特性好、電子產品體積小、高性能等優勢，使其逐漸發展成電子組裝行業中較流的一種技術，SMT貼片加工作為高精密的加工行業，物料采購加工/來料檢測：采購團隊根據客戶發來的BOM清單進行采購，采購完后進行物料檢驗加工，或由客戶提供貼裝物料，收到物料后進行檢測，確認無誤后進行加工。絲印：絲印是SMT貼片加工的第1道工序，主要是把錫膏或貼片膠漏印到PCB焊盤上，為元器件焊接做準備。再通過錫膏印刷機，將錫膏滲透過不銹鋼或鎳制鋼網附著到焊盤上。SMT貼片紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時，按先進先出的順序使用。廣東...

SMT貼片紅膠過波峰焊不上錫是什么原因有以下幾個方面： 也就是說要上錫的PAD上有了不良污染物，導致PAD不干凈，上錫時因為在要求上錫的PAD上有了抵抗上錫的物質導致上錫不良。有時是PAD部分上不了錫，有時候是整個PAD不上錫，看PAD不干凈的程度。常規要求上錫的PAD是經微蝕除污后上的OSP保護膜，只要PAD干凈且OSP膜沒有問題，就不會有上述問題。 1，可能是工藝上的問題,或是PCB板上設計上存在一些問題, 2，如PCB板上的錫盤上的孔隙過大會導致那錫漏下來，SMT元件就會有少錫的現象！ 3，錫膏相關成份比例配置不一樣！稀釋劑放得比例成份過多！ 4，檢查波峰焊的溫度是否符合作來標準！ 5，...

關于紅膠以及使用等知識： 一、關于紅膠：紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。 二、紅膠的性質：紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據紅膠的這個特性，故在生產中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。 三、紅膠的應用：于印刷機或點膠機上使用。 1、為保持貼片膠的品質，請置于冰箱內冷藏（5±3℃）儲存； 2、從冰箱中取出使用前，應放在室溫下回溫2~3小時； 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管。 點膠：1、在點膠管中加入后塞，可以獲得更穩定的點膠量； 2、推薦的點膠溫度為30-35℃； 3、分...

SMT貼片紅膠粘劑的用途： ①防止在波峰焊（波峰焊過程）中掉落組件。當使用波峰焊時，為了防止組件在印刷電路板穿過焊錫罐時掉落，請將這些組件固定在印刷板上。 ②防止在回流焊（雙面回流焊過程）中另一側的組件掉落。在雙面回流焊接過程中，為了防止焊接側的大型設備因焊料的熱量和熔化而掉落，應使用SMT貼片膠。 ③防止零件移位和站立（回流焊接，預涂工序）。用于回流焊接工藝和預涂工藝，以防止在安裝過程中移位和豎立。 ④標記（波峰焊，回流焊，預涂）。此外，當更改一批印刷電路板和組件時，請使用SMD膠進行標記。SMT貼片紅膠的使用方法。廣東貼片膠供應商SMT基本工藝構成要素包括:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回...

SMT貼片紅膠SMT紅膠不掉件使用放心工藝方式： 1、印刷方式：鋼網刻孔要根據零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其X點是速度快、效率高。 2、點膠方式：點膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過X點膠頭點到基板上，膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數來控制，點膠機具有靈活的功能。 對于不同的零件，我們可以使用不同的點膠頭，設定參數來改變，也可以改變膠點的形狀和數量，以求達到效果，X點是方便、靈活、穩定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業參數、速度、時間、氣壓、溫度調整，來盡量減少這些缺點。 3、針轉方式：是將一個特制的針膜，浸入淺膠盤中每個針頭有一個膠點，當膠點接觸基板時，就...

為啥貼片需要使用到SMT貼片紅膠？SMT貼片紅膠是一種多稀釋化合物，主要成分為基礎材料（即主要的高分子量材料），填料，固化劑，其他添加劑等。SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕性特性等等。根據紅膠的這一特性，在生產中，使用紅膠的目的是將零件牢固地粘附在PCB的表面上并防止其掉落。因此，貼片粘合劑是純粹非必要的加工產品。現在，隨著PCA設計和工藝的不斷改進，已經實現了通孔回流焊和雙面回流焊。使用貼片膠的PCA貼裝工藝的趨勢越來越少。SMT紅膠是單一組分常溫儲藏受熱后迅速固化的環氧樹脂膠粘劑。廣東單組分環氧led貼片膠起什么作用SMT貼片紅膠應用注意事項： SMT貼片紅膠的應用：于印刷機或...

SMT貼片紅膠，也稱為SMT接著劑、SMT紅膠，通常是紅色的（也有黃色、黑色、白色及粉紅色）膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的環氧樹脂膠粘接劑，其受熱后迅速固化，主要用來將電子元器件固定在印制板上，一般用點膠或鋼網印刷的方法來分配。貼上元器件后放入烘箱或回流?焊爐中加熱硬化。其主要的施工方式如下:? ?1）貼片紅膠印刷方式： 鋼網開孔要根據零件的類型及PCB基材的性能，來決定其厚度和孔的大小及形狀。其優點是速度快、效率高,缺點是需要制作特用的鋼網，同時清洗比較麻煩，對于已打IA的插件板，需開銅網或厚的塑膠網才能對應. 2)點膠方式： 點膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過特用點膠頭點到基板上，膠...

SMT貼片紅膠板元件孔徑和焊盤設計： （1）元件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上，插裝元件焊盤孔和引腳直徑的間隙為焊錫能很好的濕潤為止。 （2）波峰焊工藝對元器件和印制板的基本要求：應選擇三層端頭結構的表面貼裝元件，元件體和焊端能經受兩次以上260攝氏度波峰焊的溫度沖擊。焊接后器件體不損壞或變形，片式元件端頭無脫帽現象。基板應能經受260攝氏度/50s的耐熱性。銅箔抗剝強度好，阻焊層在高溫下仍有足夠的粘附力，焊接后阻焊層不起皺。線路板翹曲度小于0.8-1.0%。SMT貼片紅膠使用過程中所遇到的問題及對策。廣東smd元件貼片紅膠用途SMT紅膠是單一組分常溫儲藏受熱后迅速固化的環...

SMT貼片紅膠SMT紅膠不掉件使用放心工藝方式： 1、印刷方式：鋼網刻孔要根據零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其X點是速度快、效率高。 2、點膠方式：點膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過X點膠頭點到基板上，膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數來控制，點膠機具有靈活的功能。 對于不同的零件，我們可以使用不同的點膠頭，設定參數來改變，也可以改變膠點的形狀和數量，以求達到效果，X點是方便、靈活、穩定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業參數、速度、時間、氣壓、溫度調整，來盡量減少這些缺點。 3、針轉方式：是將一個特制的針膜，浸入淺膠盤中每個針頭有一個膠點，當膠點接觸基板時，就...

SMT貼片紅膠的主要性能指標和評估:黏度是流體抗拒流動的程度，是流體分子間相互吸收而產生阻礙分子間對相對運動能力的量變，即流體流動的內部阻力。黏度是貼片膠的一項重要指標，不同的黏度適用于不同的涂敷工藝。影響貼片膠黏度的因素有兩個：一是溫度，溫度越高，貼片膠的黏度越低;二是壓力，壓力越大，貼片膠的剪切速率越高，黏度越低。貼片紅膠固化前抵抗外力破壞的能力叫屈服強度，它用屈服值來表征。當外力小于屈服強度時，貼片膠仍保持固態形態;當外力大于屈服強度時，貼片膠呈現流體的流動行為。故貼片膠依靠屈服強度保持元件貼裝后，進入固化爐之前過程中承受一定的外力震動而不出現位移，一旦外力大于屈服強度，則元件出現位移。...

SMT紅膠焊接不良。拖尾現象可以由對點膠系統作某些調整來減少。例如：減少電路板與噴嘴之間的距離，采用直徑較大的噴嘴口和較低的氣壓，有助于減少掛絲。若點膠采用的是加壓方式(這是常見情況)，則粘滯度和限制流速的任何變化都會使壓力下降，結果導致流速降低，從而改變膠點尺寸，SMT紅膠的黏滯度在形成掛線方面也起作用。例如，黏滯度較大的貼片膠比黏滯度較小的貼片膠更容易掛線。然而，黏滯度太低則可能引起膠量過大，由于黏滯度是隨溫度而變化的，所以，環境溫度的變化可能對膠量有明顯的影響。根據資料報道：當環境溫度儀變化5℃(15℃變化到20℃)，點膠量變化幾乎達50％(從0．13～0．19 g)。所有其他點膠變量，...

SMT貼片紅膠基本知識及應用指南： 關于SMT貼片紅膠：SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。 SMT貼片紅膠的性質： SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據紅膠的這個特性，故在生產中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。 于印刷機或點膠機上使用： 1、為保持貼片膠的品質，請置于冰箱內冷藏（5±3℃）儲存 ； 2、從冰箱中取出使用前，應放在室溫下回溫2~3小時 ； 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管點膠： 1）、在點膠管中加入后塞，可以獲得更穩定的點膠量 ； 2...

SMT紅膠印刷速度： SMT紅膠印刷時期，刮板在印刷模具板上的挺進速度是很重要的， 因為SMT紅膠需要時間來骨碌和流入模孔內。如果時間不敷，那末在刮板的挺進標的目的，SMT紅膠在焊盤大將不服。 當速度高于每秒20 mm 時， 刮板有可能在少于幾十毫秒的時間內塑膠模具設計知識刮過小的模孔。 SMT紅膠印刷壓力： 印刷壓力須與刮剛硬度協調，如果壓力過小，刮板將刮不潔凈模具板上的錫膏，如果壓力太大，或刮板太軟，那末刮板將沉入模具板上較大的孔內將SMT紅膠挖出。 壓力的經驗公式： 在金屬模具板上施用刮板， 為了獲患上不錯的壓力， 起頭時在每50 mm的刮板長度上施加1 kg 壓力，例如300 mm 的...